Rain科技12月1日消息，随着谷歌自研AI芯片TPU（张量处理单元）的生态系统不断发展壮大，高带宽存储器（HBM）市场的格局正经历着一场深刻的变革。
在GPU（图形处理器）市场，三星、美光等厂商正与英伟达展开激烈竞争。然而，由于产能方面的限制，美光在面向谷歌定制芯片（ASIC）的HBM供应方面已基本退出，这在客观上加剧了韩国半导体企业在谷歌供应链中的主导地位。
根据TrendForce的分析，谷歌通过其合作伙伴博通采购三星的HBM3E产品。预计到2026年，三星将继续保持其作为谷歌TPU主要HBM供应商的地位。这一合作关系的巩固，不仅体现在供应协议上，更反映了谷歌对三星在HBM技术和生产能力上的信赖。
尽管SK海力士在2025年上半年曾一度在谷歌与博通的HBM订单中占据主导地位，但从下半年开始，三星的出货量显著提升，最终在全年的市场份额中实现了反超。这表明了市场竞争的动态性和企业间供应链策略的灵活性。
对于三星而言，与谷歌的合作无疑是一个重要的战略机遇。随着谷歌TPU在2026年进入全面量产阶段，三星有望凭借其在HBM领域的优势，扭转当前在HBM市场的竞争态势。谷歌TPU的大规模部署将为三星带来巨大的订单和技术验证机会，进一步巩固其在AI基础设施领域的市场地位。
此外，Counterpoint Research的数据显示，三星在2024年第四季度的HBM市场份额为40%，位居第二。然而，到2025年第二季度，其份额预计将骤降至15%，跌至第三位，落后于SK海力士（预计64%）和美光（预计21%）。这一预测表明，短期内HBM市场的竞争依然非常激烈，技术迭代和客户需求的变化对各厂商的市场表现有着直接影响。
不过，分析认为，这种局面预计将从2026年起，随着谷歌TPU的规模化部署而迎来转机。谷歌作为全球领先的科技公司，其AI芯片的广泛应用将为HBM供应商提供强劲的市场驱动力。三星能否抓住这一历史性机遇，扩大其在HBM市场的份额，并进一步巩固其与谷歌的合作关系，将是未来市场格局的关键看点。
