Rain科技1月30日消息，台积电2nm工艺预计将于2025年第四季度正式投入量产，届时，苹果、高通、联发科等主要客户有望在今年下半年推出基于该工艺的2nm芯片。这一节点标志着移动芯片制造进入了一个新的里程碑。
其中，高通的首款2nm芯片被命名为骁龙8 Elite Gen6系列，该系列将包含标准版和Pro版两款。这两款芯片均将采用台积电的N2P制程工艺，旨在为安卓阵营提供目前最强大的手机芯片性能。
根据博主透露的消息，除了上述两款由台积电代工的SoC外，高通还将推出一款特别定制版的骁龙8 Elite Gen6 Pro。值得注意的是，这款特调版将采用三星的2nm工艺制程，并且是三星的独占订单，目前尚无国产手机品牌采购的消息。
与台积电版本相比，这款骁龙8 Elite Gen6 Pro特调版的主要区别在于代工方的转换，转向了三星。尽管如此，它同样会配备高通自主研发的Oryon CPU，并采用2+3+3的架构设计，依旧有望在性能上跻身行业第一梯队。
据推测，这款三星独占的骁龙8 Elite Gen6 Pro特调版将率先搭载于三星自家的新一代旗舰机型——Galaxy S27 Ultra，该机型预计将在明年上半年发布。
回顾高通与代工伙伴的关系，此前已有数款旗舰芯片曾交由三星代工，例如骁龙888和骁龙8 Gen1。然而，受限于早期制程工艺的表现，这两款芯片均出现了发热问题。为了解决这一困境，高通从骁龙8+ Gen1开始，便将旗舰芯片的代工转向了台积电，并获得了显著的性能和功耗改善。
如今，半导体行业已正式迈入2nm时代，新一代工艺的研发和制造成本都有了大幅上涨。鉴于此，为了在激烈的市场竞争中有效控制成本，高通在未来重新考虑与三星合作，将部分旗舰芯片订单交由三星代工的可能性是存在的。这不仅是基于成本考量，也可能反映了三星在2nm工艺上的追赶以及其产能的吸引力。
