近日，美国半导体巨头Marvell美满电子发布了业界首款采用3nm工艺制程的PAM4光学数字信号处理（DSP）芯片——Ara，标志着高速光通信领域迈入新的里程碑。 这颗芯片的出现，将对人工智能（AI）数据中心的高速互联需求产生深远影响。
Ara芯片的核心优势在于其卓越的能效比。凭借3nm先进制程，Ara在实现1.6Tbps高速数据传输的同时，将功耗降低超过20%。这不仅显著降低了运营成本，更重要的是，在日益增长的AI计算需求面前，为高性能光通信提供了更经济、更环保的解决方案。 这对于功耗敏感的超大规模数据中心来说至关重要。
从技术层面来看，Ara芯片集成了Marvell六代PAM4光学DSP技术。它拥有八个200Gbps的电气通道连接主机设备，以及八个同样速率的光学通道连接光学组件，从而实现高达1.6Tbps的总带宽，并全面兼容标准以太网和Infiniband协议。 这种设计充分考虑了当前高速互联的实际需求。
当前，AI硬件的I/O接口正加速向200Gbps发展，这使得超大规模AI数据中心对高速光互连的需求日益迫切。Ara芯片的推出，恰好满足了这一市场需求，为构建高性能、低功耗的AI基础设施提供了关键技术支撑。 可以预见，其将有力推动1.6Tbps连接在AI数据中心的大规模应用。
Marvell光学连接产品线副总裁表示，Ara芯片利用3nm技术降低功耗，树立了新的行业标准，并通过与协同优化的TIA（跨阻放大器）配合，将进一步提升下一代PAM4光学DSP平台的性能和能效，更好地服务于生成式AI和大规模计算应用。
Marvell计划于2025年第一季度向部分客户提供Ara芯片样品，进行实际应用测试。这表明Marvell对Ara芯片的性能和市场前景充满信心，也预示着这款革命性芯片即将进入市场，为高速光通信领域注入新的活力。
