在近期举行的年度股东大会上，SK海力士首席执行官郭鲁正宣布了一项引人瞩目的消息：该公司2024年的高带宽内存（HBM）的产能已经全部售罄。他还预测，2025年的HBM产能也将在今年上半年被预订完毕。这一消息凸显了HBM市场的强劲需求，以及SK海力士在该领域的领先地位。
为了确保销售的持续稳定性，SK海力士计划在今年上半年与主要客户就2025年的HBM产量展开深入探讨。通过与客户的紧密合作，SK海力士旨在优化供应链，确保能够及时满足客户的需求。这种前瞻性的策略有助于企业在快速变化的市场环境中保持竞争力。
目前，SK海力士正在积极向包括英伟达在内的全球知名客户供应HBM3E 12H等高端产品。与此同时，该公司已经成功向客户提供了HBM4 12H的样品进行测试。郭鲁正表示，HBM4 12H预计将于今年下半年正式投入生产。HBM4在性能和能效方面预计将优于其前代产品，这将进一步提升SK海力士在人工智能（AI）内存芯片领域的竞争力。
郭鲁正进一步指出，中国Deepseek等技术的崛起正推动着对AI内存芯片需求的增长。他坚信，HBM的市场需求将持续上升。由于HBM3E和HBM4都基于相同的DRAM平台，SK海力士可以灵活地调整产量，以应对不断变化的市场需求，这为公司带来了极大的运营优势。
除了HBM系列产品，SK海力士还在与其他内存产品领域寻求突破。郭鲁正透露，公司正在与客户紧密合作，共同开发例如SOCAMM等内存芯片产品。这类产品在AI服务器领域拥有巨大的潜力。此外，他还提及公司正在积极研发基于QLC的大容量企业级固态硬盘、LPCAMM内存以及UFS 5.0等先进技术。这些多元化的研发方向展现了SK海力士对于未来发展的全面布局。
展望未来，SK海力士正在积极准备下一代AI技术和产品，例如CXL和PIM等。这些技术被视为未来高性能计算和人工智能发展的关键推动力。SK海力士的目标是巩固公司作为“全栈AI内存提供商”的技术领导地位。通过持续的创新和研发投入，SK海力士致力于推出更多具有高性能、高可靠性的内存产品，从而满足全球客户对AI内存芯片日益增长的需求。
