Rain科技4月25日消息，近日，有博主再次曝光了iPhone 17系列四款机型的模型，主要展示了这些机模的侧边和底部细节，让我们得以提前一窥下代iPhone的设计方向。
从曝光的模型来看，iPhone 17系列似乎在外观设计上有所突破。其中，iPhone 17 Air无疑是最引人注目的，iPhone 17 Air是4款机型中最薄的一款，其厚度接近USB-C接口，此前有消息称其厚度可能控制在5.5mm左右，如果消息属实，这将是苹果历史上最薄的iPhone机型。如此纤薄的设计，势必会对内部元件的排布提出更高的要求。
值得注意的是，由于iPhone 17 Air机身过于纤薄，苹果甚至取消了传统的SIM卡槽，该机将仅支持eSIM技术。转向全面eSIM，一方面能够进一步节省机身内部空间，另一方面也可能预示着苹果未来在SIM卡设计上的策略转变。当然，对于部分仍依赖物理SIM卡的用户来说，这无疑将会带来一定的使用习惯上的改变。
据了解，eSIM是一种嵌入式SIM卡技术，它将SIM卡直接集成在设备的主板中，不再需要传统的物理卡槽。用户可以通过远程下载配置文件来实现网络连接。eSIM最大的优势在于节省了设备内部空间，同时也为设备的设计带来了更大的自由度。目前，eSIM技术已经在一些智能手表和高端手机上得到应用。
此外，有消息称iPhone 17 Air可能仅配备一颗4800万像素摄像头。考虑到超薄的机身设计，电池容量可能也会受到限制，从而影响设备的续航表现。如何在极致轻薄的机身内平衡性能、拍照和续航，将是苹果面临的一大挑战。不过，结合苹果一贯的软硬件优化能力，我们或许可以期待他们在有限的硬件条件下，带来更好的用户体验。
除了Air版本，其它三款机型分别是iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。从模型对比来看，Pro Max版本机身最厚，而iPhone 17和iPhone 17 Pro的厚度则相对接近。这可能意味着Pro Max版本在拍照、续航等方面会有更强的表现，而其他两款则在便携性上更具优势。当然，这仅仅是基于模型进行的推测，最终的配置还需要等待官方发布。
