台湾《工商时报》近期报道了英伟达在人工智能计算领域取得的最新进展，引发了业界的高度关注。消息称，英伟达计划在五月份正式启动其B300系列中的尖端产品“Blackwell Ultra”AI GPU的量产。更为激动人心的是，基于B300 GPU与Grace CPU融合的GB300 Superchip超级芯片，预计将在今年年底实现大规模量产，加速AI技术的普及应用。
“Blackwell Ultra”芯片的设计堪称杰作，集成了两个独立的GPU单元，并配备了高达288GB的HBM3e高带宽内存。 这种配置显著提高了芯片的数据吞吐能力和计算效率。据初步测试结果显示，在NVL72机架级别的FP4（四倍精度浮点数）性能测试中，GB300 Superchip相较于上一代B200，性能提升高达50%。这种性能提升意味着更强大的AI训练和推理能力，将驱动各种创新应用。
在主板设计方面，GB300 Superchip延续了GB200的成功经验，继续采用Bianca主板架构。这意味着英伟达放弃了此前考虑的Cordelia主板方案。Bianca架构的亮点在于将两颗B300 GPU和一颗Grace CPU集成在同一主板上，这种紧密集成能够有效地优化信号传输路径，减少延迟，并提高系统的整体可靠性。相反，Cordelia方案虽然计划在单主板上搭载四颗GPU和两颗CPU，但由于信号传输方面存在显著的技术瓶颈，最终被英伟达放弃。 这一决策体现了英伟达在追求性能的同时，对产品稳定性和可靠性的高度重视。
英伟达此次的技术升级，不仅展现了其在AI计算领域的持续创新能力，也为未来的高性能计算应用奠定了坚实的基础。值得关注的是，虽然GB300在FP4性能上实现了显著提升，但在其他精度和应用场景下的表现还需要进一步评估。然而，随着B300“Blackwell Ultra”GPU和GB300 Superchip的逐步量产，业界普遍预计这将为数据中心、人工智能及高性能计算等多个领域带来革命性的变化。特别是在需要大规模并行计算的应用场景，如AI模型训练、科学模拟和金融建模等，GB300有望发挥其强大的计算优势，推动相关领域的快速发展。
