Rain科技5月23日消息，在5月22日举行的小米新品发布会上，小米自主研发的玄戒O1正式亮相。
就在发布会结束后的当晚，玄戒O1登上央视十三套新闻频道，新闻标题是“中国大陆首个3nm先进制程芯片发布”，这条视频中还出现了小米发布会的现场画面。
据悉，玄戒O1将由小米15S Pro首发搭载，采用业界最先进的第二代3nm制程工艺，在109mm²内集成了超190亿的晶体管，晶体管规模做到了行业第一梯队。这意味着小米在芯片设计和集成方面取得了显著进展。
CPU部分为10核4丛集架构，并将两枚Cortex-X925超大核主频进一步突破至3.9GHz，可更好满足应用启动等瞬时爆发性能需求。GPU方面则采用最新一代Immortalis-G925，并配置16核心超大规模，安兔兔实验室跑分可达300万分，稳步迈入旗舰手机芯片第一梯队。值得注意的是，跑分数据固然重要，但实际用户体验和功耗表现才是最终衡量芯片优劣的关键指标。
雷军表示，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。这句话体现了小米对于掌握核心技术的决心和战略眼光。在全球芯片产业竞争日益激烈的今天，自主研发芯片对于提升企业竞争力至关重要。
玄戒立项之初就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效，为此小米制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。这是一项雄心勃勃的计划，需要长期坚持和持续投入。尽管面临技术挑战和高额成本，但如果成功，将极大提升小米在智能手机乃至整个科技领域的地位。另一方面，500亿的投资也侧面反映了当前芯片研发的巨大成本，以及小米对于自主研发的坚定决心。小米能否在未来十年内取得预期成果，值得我们持续关注。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，可联系本站进行审核删除。
