Rain科技5月27日消息，近日，小米官方针对小米15S Pro可能采用外挂基带的传闻进行了回应，同时也罕见地谈及了其在基带研发方面的进展和现状。
小米公司坦诚，在基带芯片的自主研发之路上，他们还有很长的路要走。不过，他们也透露，已经发布的小米玄戒T1芯片内部集成了完全独立自主研发的4G基带，这表明小米在芯片自主化道路上迈出了重要一步。
值得注意的是，小米进一步指出，玄戒T1芯片不仅应用于最近发布的小米手表S4 15周年纪念版，此前也已经配备在了REDMI Watch 5 eSIM版本上。这一消息此前并未得到广泛关注，此次官方证实，无疑为我们揭示了小米在更早时期就已经开始尝试将其自研芯片应用于实际产品中。
根据公开信息，REDMI Watch 5于2024年11月正式发布，其标准版本售价为599元人民币，而支持eSIM功能的版本则定价为799元人民币。这款手表作为小米旗下Redmi品牌的一款智能穿戴设备，在当时凭借其相对亲民的价格和丰富的功能，赢得了一定的市场关注。
提及玄戒T1的4G基带模块，小米CEO雷军曾公开表示，整个通信链路的设计完全由小米自主完成，涵盖了从调制解调器到射频模块的完整环节，并集成了视频编解码模块。这一表态凸显了小米在芯片设计上的投入和技术实力。
据悉，该基带支持4G eSIM独立通信，并且在4G-LTE网络环境下，性能提升可达35%。此外，小米还声称，与同类产品相比，4G-LTE数据功耗降低了27%，语音通话功耗降低了46%。这些数据如果属实，则表明玄戒T1在功耗控制方面具有一定的优势，对于提升智能穿戴设备的续航能力具有积极意义。
客观而言，小米在基带研发领域的起步相对较晚，与高通、联发科等行业巨头相比，技术积累和市场份额仍有较大差距。然而，此次玄戒T1芯片的发布和应用，无疑是小米在芯片自主化道路上的一次重要尝试。尽管其性能和功能可能与顶级基带芯片存在差距，但其象征意义不容忽视。未来，随着小米在研发投入的持续加大和技术经验的不断积累，我们有理由期待其在基带芯片领域取得更大的突破，从而进一步提升其产品的竞争力和自主可控能力。
