Rain科技5月31日消息，据媒体报道，芯片巨头英特尔与美国半导体技术公司3D Glass Solutions（3DGS）将共同投资约33亿美元（约合人民币223亿元），在印度东部的奥里萨邦建立一座半导体基板制造厂。这一投资规模显示了英特尔在全球先进封装领域布局的雄心，也反映了印度作为半导体制造新兴枢纽的吸引力。从技术趋势看，玻璃基板因其优异的热稳定性和信号完整性，正成为先进封装领域的关键材料。
该工厂计划于五到六年内建成，选址在布巴内斯瓦尔-库尔达地区，将重点生产用于先进封装技术的玻璃基板、高密度互连基板及其他相关半导体产品。印度政府承诺提供数十亿美元的补贴，该项目预计将创造超过1800个直接高技能就业岗位。
3DGS成立于2005年，2014年后进入半导体先进封装领域，拥有集成无源器件（IPD）和玻璃基板3D封装（3DHI）技术。今年4月，该公司在奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔破土动工了一座由英特尔参与支持的封装工厂，达产后预计年产5000万套玻璃基板3D封装单元。值得注意的是，英特尔对玻璃基板的布局并不局限于印度地区，其在美国和欧洲也有相关研发投资，显示出对该技术路线的长期信心。
东方证券研报指出，玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟，且可用作硬盘的记录介质。由于大容量存储需求持续高涨，固态硬盘中HAMR（热辅助磁记录）技术的占比有望持续提升。从行业竞争格局来看，玻璃基板不仅能降低先进封装的翘曲问题，还有助于实现更高密度的互连，这对AI和HPC芯片尤为重要。
HAMR技术在每块磁盘上采用新型介质磁技术，使数据位变得更小、密度更高，同时保持磁稳定和热稳定。而HAMR技术的高温特性，可能使耐高温的玻璃基板成为取代传统铝盘片的重要选择。这一技术路径的成熟将进一步推动玻璃基板在存储领域的渗透。
国际半导体产业协会（SEMI）最新预测显示，随着人工智能和高性能计算（HPC）需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。
根据该报告，玻璃基板预计于2028年左右进入早期生产阶段，用于特定的高性能应用，之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间，玻璃基板市场的复合年增长率（CAGR）预计将达到67.2%。
