近日，韩国权威媒体《朝鲜日报》（chosun）披露了一项引人瞩目的科技合作：三星电子正与全球领先的半导体解决方案提供商博通（Broadcom）紧密合作，共同推进“硅光子”或称“光学半导体”技术的研发。
这项前沿技术被认为是半导体代工领域的下一代颠覆性突破，其核心在于将半导体之间的数据传输方式从传统的电信号转变为光信号。 这种转换据称能将数据处理速度提升高达10倍以上， 从而显著提高计算效率和降低能耗。 硅光子技术能够克服传统铜互连在高速数据传输中面临的瓶颈，实现更远距离、更高带宽的数据传输，尤其适用于对数据传输速率要求极高的人工智能和高性能计算应用。
三星电子表示，目标是在未来两年内实现硅光子技术的量产，并已与包括英伟达在内的多家科技巨头就潜在合作展开洽谈。其中，博通被视为三星此次合作中至关重要的战略伙伴。硅光子技术以光信号进行高速传输，极大提升了通信效率和速度，因此被行业内视为支持人工智能 (AI) 、高性能计算等新兴领域发展的关键驱动力。
然而，值得注意的是，台积电（TSMC）在硅光子技术的商业化进程上已先行一步，计划于今年下半年开始商业化应用，旨在为英伟达的AI加速器提供生产支持。这意味着三星在商业化进度上较台积电略微落后。面对竞争压力，三星采取了积极的追赶策略，通过与博通的深度合作，力求加速缩小与领先者的差距，并抢占未来的市场份额。 这也反映了当前半导体代工行业竞争的白热化，各大厂商都在积极布局下一代技术，以巩固自身地位。
事实上，三星电子与博通的合作自去年初便已开始，并取得了显著进展。双方的合作重点在于将硅光子技术应用于下一代定制半导体（ASIC）和光通信设备的量产。 考虑到博通在无线通信和光通信半导体领域所拥有的技术优势， 这次合作将为三星带来强大的技术支持。数据显示，博通的无线通信设备半导体业务占其总营收的30%，光通信设备半导体业务占10%。
总而言之，三星电子与博通在硅光子技术上的合作不仅是三星在半导体技术领域的重要战略布局，也预示着全球半导体代工行业即将迎来一场新的技术变革。 随着硅光子技术的日益成熟和商业化应用不断推进，它有望为人工智能、高性能计算等领域带来前所未有的发展机遇，并推动整个行业的进步。
