Rain科技4月23日消息，今天下午，真我GT7正式亮相，其强劲的性能和出色的散热设计备受关注。
据悉，该机是首批搭载联发科天玑9400+芯片的智能手机。这款芯片采用了先进的台积电3nm工艺制程，在功耗控制和性能释放上都有着出色的表现。天玑9400+采用了第二代全大核架构，将Cortex-X925超大核主频提升至3.73GHz，并提供3颗3.3GHz Cortex-X4大核、4颗2.4GHz Cortex-A720能效核心。官方数据显示，其性能相比上代提升28.5%，能效提升31%。这样的配置，无疑为真我GT7的流畅运行和大型游戏体验奠定了坚实的基础。
GPU方面，天玑9400+采用新一代12核Immortalis-G925，根据官方数据，其性能相比上代提升8%，能效提升10%，这意味着在运行高负载游戏时，真我GT7能够提供更加稳定和流畅的画面渲染效果。同时，真我GT7还配备了LPDDR5X内存以及UFS 4.0闪存，这样的“性能铁三角”组合，无疑将进一步提升整机的运行速度和响应能力。LPDDR5X内存在数据传输速度上更快，而UFS 4.0闪存在读写速度上也有着显著的提升，从而保证了应用启动、文件读写等操作的流畅性。
除了强劲的芯片外，散热系统对于游戏体验至关重要。为了充分释放天玑9400+的性能潜力，真我GT7采用了内外两套散热系统。外层散热系统采用了科技小冰皮石墨烯冰感科技机身，通过在机身后盖加入超高导热效率的冰感石墨烯材质，增强了机身的均热表现，有效地避免了局部过热现象的发生，即使在长时间高负载运行的情况下，也能保持清凉舒适的手感。石墨烯材料因其优异的导热性能，被广泛应用于散热领域。
内层散热系统则采用了行业领先的7700平方毫米超大单体VC均热板，其投影面积覆盖了整机的65%，能够迅速将核心区域产生的热量扩散出去。官方宣称，该散热系统能让核心温度在10秒内降低10度，展现了其极为强悍的散热能力。此外，VC内部的气腔体积也增加了100立方毫米，进一步提升了热容量，从而保证了手机在长时间运行游戏或者进行其他高负载任务时，能够保持稳定的性能输出。
综合来看，真我GT7凭借其强大的天玑9400+芯片和高效的散热系统，有望成为行业内散热表现最强的天玑9400+机型，同时也极有可能成为史上性能最强的天玑手机。其在游戏体验和日常使用中的表现，令人期待。随着智能手机性能的不断提升，散热设计也变得越来越重要。真我GT7在这方面所做的努力，值得肯定。至于最终的实际表现，还需要等待后续的评测来验证。
