手机散热

手机主动散热技术正从小众游戏手机走向更广泛的产品线。技术成熟度提升，OPPO K13 Turbo、荣耀WIN系列、iQOO 15 Ultra等机型纷纷采用主动散热，解决了空间、噪音、防水等难题。芯片性能与能效的差距促使主动散热成为趋势，未来影像旗舰也有望搭载。

三星Exynos 2600芯片已采用HPB散热技术，能降低16%热阻。高通骁龙8 Elite Gen6也计划搭载此技术，测试主频高达5.0GHz。HPB通过在核心上方置入铜块，缩短散热路径，解决高主频下的发热难题，预示未来旗舰芯片转向内部热管理。

Rain科技4月23日消息，今天下午，真我GT7正式亮相，其强劲的性能和出色的散热设计备受关注。 据悉，该机是首批搭载联发科天玑9400+芯片的智能手机。这款芯片采用了先进的台积电…