Rain科技5月1日消息，根据最新爆料，预计iPhone 17和iPhone 17 Air将搭载A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则会采用更高端的A19 Pro芯片。
与A18和A18 Pro相比，A19系列芯片预计将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺。值得注意的是，同期发布的骁龙8 Elite 2和天玑9500也选择了N3P制程。这表明N3P工艺很可能成为下一代旗舰芯片的主流选择。
N3P工艺相较于前代N3E工艺，在性能和功耗方面均有所优化。在同等功耗下，N3P工艺预计能带来约5%的性能提升。而在相同性能需求下，功耗则可降低5%至10%。这意味着搭载A19系列芯片的iPhone 17系列，有望在提供更强劲性能的同时，拥有更优秀的续航表现。实际体验如何，仍需等待真机发布后的评测数据。
此外，N3P工艺带来的更高晶体管密度，意味着在相同芯片面积内，可以集成更多的晶体管，从而可以进一步提高芯片的功能和性能。对于智能手机而言，这能够支持更复杂的算法和更流畅的应用体验。尤其是在AI计算能力的应用上，可能带来显著的提升。
除此之外，消息称iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max都将配备12GB内存。不过，苹果分析师郭明錤指出，苹果内部对于是否为iPhone 17标准版配备12GB内存仍在犹豫中。先前有报道推测，为了进一步区分标准版和Pro版，苹果可能会继续在内存容量上做出差异化。
郭明錤表示，苹果预计在5月份之后做出最终决定。iPhone 17标准版最终配备8GB还是12GB内存，相信在接下来一个月左右的时间里，将会揭晓。这也为关注这款手机的消费者们留下了悬念。
按照苹果的惯例，iPhone 17系列预计将于9月份正式发布。届时，关于A19系列芯片的更多细节，以及iPhone 17系列的其他配置信息，也将正式公布。
