Rain科技5月15日消息，今晚，雷军突然官宣一条重磅消息——小米自研手机SoC芯片命名“玄戒O1”。
这款芯片确定将在5月下旬发布，预计会是小米15S Pro机型首发。
按照此前行业爆料，这将是一款完完全全由小米自行设计研发的芯片，拥有旗舰级别的体验，将成为小米创业15周年最重要的里程碑作品。自研芯片的成功发布，不仅标志着小米在核心技术上的突破，也提升了其在手机市场上的竞争力，同时也为小米在未来智能生态的构建中，提供了更强大的底层支撑。
有爆料称，这款芯片基于台积电N4P制程工艺打造，采用比较传统的八核三丛集的设计，综合性能与骁龙8 Gen1相当，甚至有希望对标骁龙8 Gen2。如果消息属实，那么“玄戒O1”的性能将非常值得期待。台积电N4P工艺作为4nm工艺的改进版，在能效比方面应该会有不错的表现。至于采用传统的八核三丛集设计，则可能意味着小米在追求性能的同时，也兼顾了功耗控制，但最终的实际表现还需等待真机测试。
除了自研芯片之外，UWB技术也将在小米15S Pro机型上回归，可以深度联动小米SU7/YU7系列汽车，让手机更精准的解锁和锁车。UWB技术的回归，体现了小米在智能互联方面的进一步探索，将为用户带来更加便捷的体验。
该机将继承小米15 Pro的外观设计，预计屏幕等配置也基本保持一致。这或许意味着小米希望在保持用户熟悉度的基础上，通过内在的芯片升级来提升产品的核心竞争力。
正面配备2K全等深四微曲屏幕，后置徕卡三摄，内置6000mAh以上超大电池。2K屏幕、徕卡三摄以及大容量电池，这些配置都表明小米15S Pro在显示效果、拍照能力和续航方面都将会有出色的表现。综合来看，小米15S Pro的目标应该是打造一款集性能、拍照、续航和智能互联于一体的旗舰级手机。
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