Rain科技8月11日消息，在先进工艺方面，台积电的技术优势已经难以撼动，其领先地位几乎无人能及。今年，苹果和安卓阵营的旗舰产品将继续采用3nm加强版工艺，而台积电已将目光锁定在明年的2nm工艺时代。预计届时，台积电在先进工艺制造领域的市场份额将可能高达95%。
根据台积电官网披露的信息，其2nm节点技术，代号为N2，将采用第一代奈米片（Nanosheet）晶体管技术。这项技术旨在为所有制程节点带来效能和功耗上的显著进步。相较于上一代的3nm制程，N2技术的晶体管密度将提升1.15倍。具体而言，在相同的电压下，N2工艺可以提升15%的性能；或者在达到相同性能水平的情况下，可以将功耗降低24%至35%。这些改进意味着未来搭载N2工艺的芯片将更加强大且节能。
在2nm工艺节点上，唯一能够与台积电形成有限竞争的厂商是三星。近期，三星与特斯拉签署了一份价值165亿美元的大单，这被认为是三星先进工艺技术日益成熟的一个标志。然而，尽管如此，三星在2nm节点上的市场份额预计依然难以与台积电匹敌，所能抢占的市场空间仍然有限。
来自摩根士丹利（大摩）的一份分析报告指出，当2nm工艺于2026年实现量产时，台积电预计将独占90%至95%的市场份额，留给其他竞争厂商的空间十分狭窄。这一数据凸显了台积电在先进制造领域的绝对垄断地位。
明年，苹果将继续是台积电N2工艺的主要客户。大摩预计，苹果将在其iPhone 18系列产品中全面采用2nm工艺制造的芯片，这将为台积电的业绩增长注入强劲动力。
人工智能（AI）芯片的制造也将是台积电2nm工艺的重要组成部分。NVIDIA、AMD以及Intel等领先的AI芯片制造商，都将成为台积电2nm工艺的重要客户。然而，就目前进度而言，这些公司的2nm芯片量产时间将略晚于苹果，初期产能仍将优先供应给苹果的产品。
