AI快讯网3月10日消息，智能传感芯片和智能感知方案供应商声动微科技（常州）有限公司（以下简称“声动微”）已完成千万元级种子轮融资，厦门高新投领投，常州启泰和元科创新基金跟投。本轮资金将重点投入8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充。声动微成立于2021年，总部位于常州，核心团队由拥有十年以上MEMS微机电系统与IC集成电路研发经验的专家组成，覆盖芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试全链条。
AI快讯网3月10日消息，智能传感芯片和智能感知方案供应商声动微科技（常州）有限公司（以下简称“声动微”）已完成千万元级种子轮融资，厦门高新投领投，常州启泰和元科创新基金跟投。本轮资金将重点投入8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充。声动微成立于2021年，总部位于常州，核心团队由拥有十年以上MEMS微机电系统与IC集成电路研发经验的专家组成，覆盖芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试全链条。