联发科陈冠州：端侧AI性能2年翻1倍将成常态

AI快讯网4月11日消息，联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州在天玑开发者大会上，提到未来AI产业发展：预计2029年全球数据中心投资规模将达到10000亿美元，目前，端侧设备AI性能正以每2年翻一倍的速度在提升，这一速率未来将继续保持，同时，语言模型知识密度每3.3个月就会增长一倍。