【高通发布第五代骁龙8至尊版:台积电N3P 3nm工艺,CPU性能提升20%】

AI快讯网 9月25日消息,高通正式发布第五代骁龙8至尊版芯片,采用台积电N3P 3nm工艺制造,首次在移动芯片中引入基于Arm SME扩展的硬件AI加速功能,延续2+6核心架构,相比前代产品,CPU性能提升20%,能效提升35%,整体功耗降低16%,今晚发布的小米17系列将全球首发第五代骁龙8至尊版。(广角观察)

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