半导体封装

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  LG化学发力半导体封装：液态与薄膜型PID双料出击，后端材料布局再强化

  三星、台积电之外，LG化学正蓄势发力，意图在半导体后段材料领域掀起一番新风潮。 随着半导体产业的竞争日趋白热化，除了前端的制程工艺和芯片设计，后段的封装材料正成为兵家必争之地。尤其…

  2025年 10月 28日