技术基座

Intel将在2025年量产18A工艺，并开始代工ARM芯片。此次展示的ARM芯片已具备相当的成熟度，能满足多种任务需求。Intel旨在通过开放其领先的制造工艺，吸引高通、苹果等厂商，提供除台积电外的选择。尽管前景看好，但成本及供应能力仍是未知数。