#玄戒O2

博主爆料称，小米下一代玄戒芯片仍将采用3nm工艺，今年不更新。玄戒O2预计明年登场，可能首发小米16S Pro，并有望应用于小米汽车，提升其全场景算力网络和竞争力。小米自研芯片旨在掌握核心技术，避免受制于人。

博主爆料称，小米Xring O2（玄戒O2）正在开发主动散热电竞方案，预计明年二至三季度亮相。该芯片将采用台积电3nm工艺，搭载Arm Cortex-X9超大核，性能有望大幅提升。此外，小米自研基带进展顺利，玄戒O2未来或将用于手机及小米汽车，拓展全场景算力网络。