#芯粒

AMD下一代Zen 6处理器将采用全新的D2D互连技术，取代现有的SERDES，以降低功耗和延迟，并提升带宽。Strix Halo APU已采用此技术，通过RDL和InFO-oS技术在芯片间铺设短而细的并行线缆，实现宽并行端口通信。