高性能芯片

三星Exynos 2600芯片已采用HPB散热技术，能降低16%热阻。高通骁龙8 Elite Gen6也计划搭载此技术，测试主频高达5.0GHz。HPB通过在核心上方置入铜块，缩短散热路径，解决高主频下的发热难题，预示未来旗舰芯片转向内部热管理。