ASMPT

• 人工智能

  ASMPT八赴进博会，携奥芯明用先进封装共绘中国“芯”未来新图景

  芯动中国，封装先行：ASMPT八度亮相进博会，奥芯明点亮“芯”未来 在瞬息万变的全球半导体产业版图上，中国市场的潜力与活力正吸引着全球目光。而封装技术，作为决定芯片性能、散热、功耗…

  2025年 11月 18日