Rain科技7月15日消息，近日，北京航空航天大学计算机学院基于龙芯中科的LoongArch龙架构指令集，成功流片Lain、EULA两款处理器。
这两款处理器都拥有完整的SoC结构和丰富的外部设备支持，不仅能够运行该学院自主研发的MOS教学操作系统，还能支持Linux 5.19以及复杂的多媒体音视频等应用软件。
其中，Lain处理器侧重于验证多发射、乱序、多核等现代CPU主流微架构技术，而EULA处理器则侧重于验证芯片敏捷开发环境及其全流程设计支持。
Lain处理器
EULA处理器
这一成就源于“北航-龙芯百芯计划”。该计划于2020年正式启动，旨在以本科生开发和流片为目标导向，由计算机学院主导，联合集成电路学院、软件学院，共同探索与实践跨学院、跨学科、跨专业的交叉学科人才培养模式，为国家培养具备从CPU、操作系统、编译器到芯片实现等全流程能力的紧缺拔尖创新人才。
Lain、EULA处理器的设计团队从CPU核心、SoC芯片的硬件前后端设计，直至操作系统、编译器乃至应用程序的软件开发任务，贯通了整个处理器芯片设计的技术栈，彰显出极高的完成度，实现了国产自主可控处理器芯片设计能力的全栈式贯通。 这也是北航在核心芯片技术领域取得的重大突破，标志着中国高校在自主研发芯片方面迈出了坚实的一步。
“百芯计划”是龙芯中科推出的产学研融合项目，计划在5-10年内，在全国范围内选择百所高校，以校企合作的模式，共建百个芯片联合实验室。
联合实验室将基于龙芯高校计划免费提供的IP，联合第三方共同研发一款实用型自主芯片，并形成产业化应用，形成基于龙芯自主芯片IP的生态圈，促进产教融合、科教融汇。 该计划通过将高校的科研力量与企业的产业优势相结合，推动了芯片产业的自主创新发展，为中国芯片产业的未来培育了更多的人才与技术储备。
龙芯“百芯计划”处理器芯片全流程示意图
2023年，百芯计划首款芯片BX100E-HHU正式发布，由河海大学基于龙架构指令集设计研发，已通过全面验证，将应用于嵌入式、物联网以及智能工业控制等领域的实际工作中。
2024年，龙芯中科和江苏信息职业技术学院合作开发的国内高职首颗32位MCU芯片“苏信一号”流片成功，在车载、工业控制及消费类等领域具有广泛的应用前景。
