据日本经济新闻报道，日本SBI控股株式会社（SBI）与台湾力积电（PSMC）于2023年7月5日签署的日本半导体合资项目合作协议已正式终止。此举源于力积电近期业绩下滑，导致其无法承担该合作项目带来的风险。
该合资项目原计划在日本宫城县建设一座12英寸晶圆厂，主要生产45/55nm制程的传统芯片，并逐步拓展至更先进制程，以满足人工智能和车用芯片市场需求。当时，力积电董事长黄崇仁与SBI董事长北尾吉孝共同出席签约仪式，力积电主要负责提供建厂咨询、人员培训和技术转移，采用Fab IP模式，并收取相应费用，并非直接投资和运营新工厂。
然而，力积电近几个季度持续亏损，毛利率大幅下降，这与其自身经营策略和市场竞争激烈等因素有关，虽然地震也造成了一定损失，但并非主要原因。 产能利用率低下也加剧了其财务压力。 力积电声明，合作终止与其自身盈亏并无直接关系，但日本经产省对补贴项目的十年连续量产要求，以及SBI在半导体产业的经验不足，构成了力积电承担合作风险的重要因素。
尽管合作告吹，SBI仍表示将继续推进其在日本宫城县的半导体建设项目，并积极寻找新的合作伙伴。 SBI缺乏半导体领域的专业知识与经验，这成为其项目推进的重大挑战。 未来，SBI需要寻找拥有丰富半导体制造经验和技术实力的合作伙伴，才能降低项目风险，确保项目的顺利实施。
此次合作的终止，反映出全球半导体产业竞争日益激烈，以及企业在投资决策中需谨慎评估风险，特别是技术壁垒和市场波动带来的不确定性。 力积电专注于其现有晶圆厂的产能扩张，也体现了其在当前市场环境下的战略调整。 而SBI的项目未来走向，则很大程度上取决于其能否找到合适的战略合作伙伴。
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