联发科近日发布旗舰级5G AI芯片——天玑9400，其定位为第二代全大核SoC，采用台积电3nm制程工艺和基于ARM V9架构的PC级设计。相比前代天玑9300，IPC性能提升15%，12核GPU G925峰值性能提升41%，同时功耗降低44%。
天玑9400的核心亮点在于其强大的AI能力。搭载第八代AI处理器NPU 890，在苏黎世ETHZ AI Benchmark v6.0测试中取得6773分的高分，AI性能和能效均显著提升，相比前代功耗降低35%，领跑手机NPU市场。 这得益于其先进的架构设计和制程工艺，使其在高性能的同时兼顾低功耗。
该芯片集成生成式AI引擎，支持端侧视频生成、端侧LoRA训练等行业领先技术。端侧LoRA训练允许用户基于个人数据进行个性化模型训练，创建专属AI数字分身。此外，天玑9400的多模态生成能力也十分出色，支持图文声等多种输入方式，多专家模型（MoE）的完整适配，以及高达32K Tokens的端侧长文本输出能力（相比天玑9300提升8倍），支持“图生图”甚至“动图生成”等功能。
在实际应用方面，天玑9400已与小红书、全民K歌等平台合作，推出端侧高清风格图生成（速度提升云端两倍）和端侧AI纯净人声萃取技术，将AI能力转化为更直接的用户体验。这些应用的成功落地体现了天玑9400在实际应用场景下的强大实力和商业价值。
联发科“天玑AI智能体化引擎”先锋计划的启动，进一步推动了端侧AI技术的行业发展和标准化进程。天玑9400已与多家主流大模型厂商深度合作，确保用户可以自由选择，获得最佳AI体验。该计划吸引众多AI开发者参与，共同探索端侧AI的应用前景，构建繁荣的AI生态。
总结而言，天玑9400凭借其强大的性能、领先的AI能力以及丰富的应用生态，为手机等终端设备带来了显著的智能化升级潜力，有望推动移动设备的AI应用进入一个全新阶段。其在性能功耗比、多模态生成能力和端侧AI应用方面的出色表现，使其成为目前市场上领先的5G AI芯片之一。
