成都奕成科技股份有限公司近日宣布其板级高密度扇出型多芯片组件（FOMCM）平台已实现批量量产，标志着该公司在先进封装领域取得了重大突破。此举不仅凸显了奕成科技在高密度集成电路封装技术的领先地位，也预示着中国在先进封装领域竞争力的提升。
FOMCM作为一种关键的扇出型多芯片组件封装技术，能够实现芯片的高密度集成，并具备大尺寸集成、高传输带宽和高通信容量等优势。这些特性使其尤其适用于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等对芯片性能要求极高的领域。奕成科技自2017年开始布局板级高密度封装赛道，并在2023年4月于成都高新西区投产其先进封装工厂，为此次量产奠定了坚实的基础。
奕成科技董事长李超良表示，板级高密度封装技术是提升芯片性能的重要途径，此次FOMCM平台的批量量产是公司发展历程中的一个重要里程碑。此举将有力推动奕成科技在市场竞争中占据更有利的地位。
值得关注的是，目前全球晶圆制造和封装测试巨头纷纷布局扇出型面板级封装（FOPLP）技术，竞争日益激烈。奕成科技FOMCM平台的成功量产，使其在这一竞争激烈的市场中拥有了更强的竞争力，并为进一步的市场拓展提供了有力支撑。 未来，奕成科技还需持续加大研发投入，保持技术领先，以应对市场挑战，巩固其在先进封装领域的优势地位。
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