AI大模型与智能终端的融合正深刻改变着移动互联网产业链，从芯片到应用，AI正在重塑一切。智能手机作为核心载体，正在经历一场由AI驱动的全面进化，加速AI技术的普及。
2024高通骁龙峰会上，荣耀与高通宣布携手构建“AI优先”生态系统，旨在实现智慧互联、人机交互和硬件性能的突破性提升。荣耀CEO赵明表示，双方将共同探索端侧AI的无限可能，开拓全新的应用场景。
端侧AI的实现依赖于算力、算法和数据三大支柱。各大手机厂商在算法和数据方面均有投入，而算力则主要由手机芯片提供，是AI高效运行的关键。随着AI应用日益拓展，对端侧算力的需求呈指数级增长，手机厂商与芯片厂商的深度合作已成为大势所趋。高通骁龙的强劲算力为荣耀AI战略提供了坚实基础。
荣耀CMO郭锐分享了双方在智慧互联、人机交互和硬件性能方面的合作成果。例如，荣耀基于AI驱动的MagicRing信任环技术实现了跨系统、跨设备的无缝连接，而高通的Snapdragon Seamless技术则进一步提升了连接的流畅性和稳定性。 这体现了软硬件协同优化带来的显著优势。
在人机交互方面，荣耀推出的行业首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体，能够精准理解用户需求并主动提供个性化服务，带来了革命性的端侧AI体验。高通提供的异构AI计算架构则为荣耀AI智能体提供了强大的算力支撑，进一步释放了其潜能。 这表明荣耀致力于打造更人性化、更智能的交互方式。
AI也为硬件性能提升带来了新机遇。荣耀与高通利用端侧AI技术，显著提升了手机游戏性能和人像摄影的质量和速度。 这反映了AI技术在提升用户体验方面的巨大潜力。
荣耀对端侧AI的探索始于2016年，并已构建起完整的端侧AI技术框架。10月23日，荣耀将发布MagicOS 9.0，10月30日，荣耀Magic7系列也将正式亮相。赵明自信地表示，Magic7系列的AI能力领先行业半年之久，这体现了荣耀在AI领域的持续投入和技术积累。
荣耀与高通的紧密合作，不仅彰显了中国AI技术实力的崛起，也为全球AI产业发展描绘了更加美好的未来蓝图。 荣耀的努力将加速推动一个更智能、更便捷、更美好的AI时代到来。
