Rain科技11月26日消息，据爆料，苹果即将推出的iPhone 17 Air将成为苹果历史上最薄的机型，厚度仅为6毫米。相比之下，目前苹果最薄的手机iPhone 6厚度为6.9毫米，而今年发布的iPhone 16和16 Plus厚度则达到了7.8毫米。如此纤薄的设计，令人惊叹。
然而，消息称由于机身过于纤薄，iPhone 17 Air原型机并未设计实体SIM卡槽。苹果工程师目前尚未找到在如此狭小的空间内嵌入SIM卡托的方法。这意味着iPhone 17 Air可能成为全球首款仅支持eSIM的iPhone，这将对全球用户，特别是依赖实体SIM卡的用户产生重大影响。
对于美国市场而言，这一改变的影响相对较小，因为自iPhone 14系列开始，美版iPhone就已经取消了实体SIM卡槽，全面转向eSIM。 但是，这一做法在中国市场，可能会面临更大的挑战。
目前，国行版iPhone并不普遍支持eSIM技术。这意味着iPhone 17 Air可能无法在中国大陆上市销售，或者苹果需要针对中国市场专门设计一款配备实体SIM卡槽的版本。这无疑会增加苹果的研发和生产成本，也可能影响产品的上市时间和市场竞争力。
苹果方面一直强调eSIM的安全性优势。因为eSIM无法像实体SIM卡一样被轻易取出，在手机丢失或被盗时能更好地保护用户数据。此外，使用eSIM也免去了携带和更换实体SIM卡的麻烦，提升了用户体验。 但是，eSIM的普及程度和网络覆盖情况，仍然是影响其广泛应用的关键因素。
此外，据悉iPhone 17 Air将搭载苹果自研的5G基带。为了控制成本和保持超薄机身设计，该机型可能不会支持5G毫米波技术。 毫米波技术虽然具有更高的数据传输速率和更大带宽的优势，但其穿透能力较弱，容易受到环境因素的影响，例如树叶、雨滴甚至建筑物都会造成信号衰减，限制了其实际应用。
