英伟达凭借其在人工智能芯片领域的领先地位，市值突破3.38万亿美元，一度成为全球市值最高的公司。这一成就与其与台积电的紧密合作密不可分。英伟达高端AI芯片，特别是大型AI芯片，几乎都依赖台积电的先进CoWos封装技术。
目前，CoWos封装技术的产能瓶颈成为限制英伟达AI芯片供应的关键因素。台积电公布的CoWos月产能为3.6万片，远低于市场需求。为了满足日益增长的市场需求，台积电计划在2025年底将产能提升至9万片，并在2026年达到每月13万片。
除了产能扩张，台积电还计划提高CoWos封装技术的售价，并积极拓展其应用范围。据悉，台积电计划在2027年实现超大版晶圆上芯片（CoWoS）封装技术的认证，届时将能够一次性提供九个光罩尺寸的中介层和12个HBM4内存堆栈，这将显著提升芯片的集成度和性能。
CoWos技术的成功并非一蹴而就。早在2009年，台积电蒋尚义便提出研发CoWos封装技术，并获得张忠谋的支持，投入1亿美元和400名工程师进行研发。然而，初期这项技术并不被市场看好，甚至在公司内部也存在质疑。直到华为率先采用CoWos技术，并提供宝贵的反馈和建议，该技术才逐渐崭露头角。
在华为的推动下，CoWos技术不断迭代升级，目前已发展出CoWos-S、CoWos-L、CoWos-R三大技术体系，有效提升了芯片封装效率和性能，满足了AI芯片及高性能芯片对先进封装技术的迫切需求。
台积电已经实现了3.3倍掩模版大小的技术突破，能够在一个封装中容纳八个HBM3堆栈。这一突破对AI芯片和高性能芯片的发展具有里程碑式的意义。未来，台积电将持续提升封装技术水平，进一步提升芯片集成度，以实现更高的速度、性能和数据吞吐量。
英伟达的成功与台积电的CoWos封装技术密不可分，而CoWos技术的成熟则离不开华为的早期尝试和持续贡献。这体现了产业链上下游协同创新对于技术突破和产业发展的关键作用，也说明了华为的远见卓识和技术实力对全球半导体产业发展做出了重要贡献。
