Rain科技12月1日消息，AMD锐龙7 9800X3D处理器发布后，市场对12核心锐龙9 9900X3D和16核心锐龙9 9950X3D的期待值持续走高。业界普遍预测这两款处理器的发布时间为明年1月初的CES 2025展会，但此前一直缺乏官方确认。
近日，华硕资深人士“托尼大叔”在其直播中证实，锐龙9 9000X3D系列处理器将于CES 2025正式发布，这是该系列处理器发布时间的首次确切消息。
值得注意的是，虽然CES 2025将进行新品发布，但预计处理器实际上市时间要等到1月下旬。此举或为AMD留出更多的时间进行市场推广和渠道铺货。
锐龙9 9000X3D系列处理器将延续在单个CCD上堆叠64MB 3D缓存的设计。虽然过去3D缓存技术存在一定的调度问题，但随着系统和软件的不断成熟，以及主板厂商针对X3D技术的优化适配（例如技嘉的X3D Turbo模式），这些问题已得到显著改善。
与专注于游戏性能的锐龙7 9800X3D不同，锐龙9 9000X3D系列处理器在兼顾游戏性能的同时，更突出了其在生产力领域的出色表现，实现了性能的全面均衡。
相比之下，Intel在高缓存技术方面的发展明显落后。虽然Intel高管曾提及正在研发大缓存技术，但目前仅限于数据中心至强系列处理器，短期内消费级酷睿系列处理器并无类似计划，这使得Intel在高端处理器市场面临着更大的竞争压力。
此外，托尼大叔还透露，华硕将推出基于X870芯片组的BTF（Backside Through-Hole）被插式主板。不过，目前尚不清楚具体采用的是BTF 1.0还是BTF 2.0标准，以及600W显卡独立供电接口是否会保留。这一信息无疑也为即将到来的硬件升级潮增添了更多期待。
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