东莞超级独角兽天域半导体即将IPO。
12月23日，港交所披露易公示显示，中国领先的专业碳化硅外延片供应商——广东天域半导体股份有限公司已正式向港交所递交上市申请，中信证券担任独家保荐人。此举标志着这家东莞企业在冲击资本市场道路上迈出了关键一步。
根据弗若斯特沙利文的数据，天域半导体2023年在中国碳化硅外延片市场占据38.8%的收入份额和38.6%的销量份额，位居行业第一；全球市场份额也达到约15%，跻身全球前三。 这一领先地位主要得益于其在8英寸碳化硅外延技术、多层外延技术及厚膜快速外延技术等核心领域的突破，以及率先实现4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延片量产的能力。截至2024年10月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片，成为中国产能最大的公司之一。
值得注意的是，这并非天域半导体首次尝试IPO。此前，公司曾于2023年6月向深交所提交上市申请，但最终在2024年8月与中信证券终止了辅导机构协议。此次转战港交所，显示了企业上市的决心和积极推进的态势。
在冲击IPO的三年时间里，天域半导体共计融资14.64亿元，成为东莞的超级独角兽。其背后聚集了中国比利时基金、广东粤科投、招商资本、乾创资本等近30家知名机构，而华为和比亚迪的身影也出现在早期投资名单中，为公司发展注入了强劲动力。
天域半导体的成功故事，离不开两位莞商——李锡光和欧阳忠的联合创业。欧阳忠曾创立全球最大的灰纸板生产基地——东莞市金田纸业有限公司；李锡光则在东莞市鸿昌水泥制品有限公司和东莞粤宝（一家音像光碟生产公司）担任要职。二人敏锐地察觉到新一代电子信息和高端装备制造产业的巨大潜力，决定携手进军半导体行业。
2009年，天域半导体在东莞成立，专注于碳化硅外延片的研发、量产和销售，产品广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、轨道交通、智能电网、通用航空以及家电等领域，填补了国内产业链的空白。 公司专注于4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术，在技术研发方面投入巨大，并取得了显著成果。
受益于产能提升和下游市场需求增长，天域半导体业绩持续高速增长。2021年至2023年，公司销量从17,001片增长至132,072片，复合年增长率高达178.7%；收入也从1.546亿元增长至11.712亿元，复合年增长率为175.2%。2022年，公司实现扭亏为盈，净利润达到280万元，2023年更是进一步增至0.959亿元。
然而，2024年上半年，由于公司战略性地降低售价以提升市场占有率，导致碳化硅外延片平均售价下跌，公司收入出现一定程度的下降。但这并不影响公司长期发展前景，因为8英寸外延片的需求日益增长，天域半导体在这一领域的技术优势将使其在未来竞争中保持领先地位。
在快速发展的背后，资本的力量不可忽视。华为和比亚迪作为早期投资方，对天域半导体的发展起到了重要的推动作用。
招股书显示，华为哈勃科技于2021年投资天域半导体，比亚迪则于2022年投资。 这些投资不仅为天域半导体提供了资金支持，也提升了公司的品牌影响力和市场竞争力。 华为的投资尤为引人注目，其不仅是天域半导体的股东，公司董事会中还有来自华为的非执行董事，这充分体现了华为对天域半导体未来发展的看好。
2021年至2024年，天域半导体共完成5次增资和2次股权转让，累计融资14.64亿元。 这表明资本市场对天域半导体发展前景的信心。 值得一提的是，在IPO前的最后一轮股权转让中，每股成本增长了13.32倍，这体现了天域半导体巨大的投资回报潜力。
IPO前，公司创始人李锡光和欧阳忠，以及部分机构投资者合共持股58.36%；华为哈勃科技持股6.56%，为第一大机构股东；比亚迪持股1.5%。 天域半导体的成功上市，将进一步推动中国碳化硅产业的发展，并为其他创业公司树立榜样。
来源：天域半导体招股书
