2025年即将到来，全球芯片产业正处于新一轮“军备竞赛”的边缘，行业巨头英伟达即将在未来几个月再次刷新芯片算力的上限。
今年年初，英伟达发布Blackwell B200芯片时，一张“服务器背面图”引发了关于铜缆概念的热议，这也使得算力大厂的动向成为许多股民关注的焦点。对于自10月底以来持续震荡的英伟达股价而言，新一代旗舰产品的上市至关重要。
呼之欲出的算力：RTX 5090 PCB设计泄露
北京时间明年1月7日上午10点30分，黄仁勋将在拉斯维加斯CES开幕演讲上发布基于BlackWell架构的RTX 50系显卡。首发显卡包括RTX 5090和RTX 5080，RTX 5070 Ti和RTX 5070也有可能亮相，但上市时间可能会稍晚一些。虽然关于新显卡参数的爆料层出不穷，但本周科技论坛Chiphell上流传的一张“RTX 5090 PCB板”照片仍然提供了新的视角。
根据之前的爆料，RTX 5090显卡使用的GB202芯片面积将达到744平方毫米，比4090的AD102增加了22%。GPU周围的16个焊盘也对应了爆料中提到的32GB显存。考虑到新一代GDDR7显存带来的带宽提升，业界普遍关注这张显卡在高负载环境下的性能表现，例如4K、8K游戏、人工智能应用和专业内容创作等。
从近两年的趋势来看，英伟达更倾向于在90系列产品上“堆料”，以追求性能的极致。爆料显示，RTX 5090显卡将拥有21760个CUDA核心，RTX 5080显卡则配备10752个CUDA核心和16GB GDDR7显存。PCB设计显示，新显卡采用最高支持600W功率的12V-2×6电源连接器，取代了上一代的12VHPWR接口。此前4090上市后，曾有用户反映电源接口出现烧毁或融化的情况，此次改进值得关注。
B300引领AI芯片新一轮升级
就在众多AI厂商还在等待B200服务器发货之际，英伟达的下一代AI旗舰芯片已经悄然逼近。根据最新爆料，英伟达将在明年3月下旬的GTC 2025上发布B300芯片及其对应的GB300服务器平台。B300正是此前被称为“Blackwell Ultra”的升级版本。
与上一代B200芯片相比，B300的设计功耗(TDP)将从1000W提升至1400W，这意味着架构、配置和性能将得到全方位提升。GB300最显著的升级在于显存，相比GB200使用的8层堆叠192GB配置，新一代AI服务器将采用12层堆叠的288GB HBM3e显存。
作为对比，主要竞争对手AMD近期发布的MI325X提供256GB显存，预计明年下半年发布的MI350X将提供与GB300类似的参数配置。这意味着英伟达和AMD将在高端AI芯片市场展开激烈的竞争。
GB300的其他升级还包括：网卡将采用ConnectX 8；光模块从800G升级到1.6T；冷却系统将重新设计，采用更先进的水冷板；机柜将标配电容托盘，并提供可选的电池备份单元系统。初步爆料显示，通过Ultra架构的升级，将带来单卡1.5倍的FP4性能提升。此外，新平台的服务器运算板将首次使用LPCAMM内存模块。英伟达的这些举措无疑将进一步巩固其在高端芯片市场的地位，同时也预示着未来AI计算领域的激烈竞争。
