Rain科技1月13日消息，据马克·古尔曼最新爆料，苹果计划于2025年推出全新机型iPhone 17 Air，这款设备在设计上将带来突破性进展。
iPhone 17 Air将成为苹果史上最薄的智能手机，机身厚度比其他机型薄2毫米，预计厚度在5.5至6.25毫米之间，几乎可以媲美最新款iPad Pro的纤薄程度。如此轻薄的设计，无疑将提升用户的使用体验，带来更舒适的握持感。
报道称，iPhone 17 Air肩负着未来技术“试验场”的重任。其在设计和功能上的大胆尝试和积累的经验，很可能为苹果未来可折叠iPhone或iPad的研发提供宝贵的参考，为苹果在可折叠设备领域的探索奠定坚实的基础。
苹果一直积极探索可折叠设备领域，并计划在2026年或更晚时候推出可折叠iPhone和iPad。这些设备对机身和屏幕的薄度要求极高，而iPhone 17 Air正是苹果为实现这一目标进行的一次重要尝试和技术验证。
值得关注的是，苹果还计划为iPhone 17 Air以及即将在春季发布的iPhone SE配备其首款自研5G芯片。这款自研芯片的性能表现，特别是其速度和稳定性，将成为市场关注的焦点。这标志着苹果在芯片领域迈出了重要一步，进一步增强了其在硬件领域的自主研发能力。
此外，iPhone 17 Air还将搭载A19芯片和8GB内存，并支持Apple Intelligence AI功能。但由于轻薄设计的限制，其相机配置相对有所简化，仅配备4800万像素的主摄像头和2400万像素的前置镜头，缺少Pro系列机型通常配备的超广角和长焦镜头。这从侧面反映出，轻薄化设计与高配置之间需要权衡取舍。
总而言之，iPhone 17 Air并非一款简单的产品迭代升级，而是苹果在探索未来移动设备发展方向上的一次大胆尝试。其轻薄设计、自研5G芯片以及AI功能的融合，预示着苹果在技术创新上的持续投入，也为消费者带来了更多期待。
