Rain科技1月30日消息,据报道,台积电2nm制程将于今年下半年正式量产。
市场预测,台积电2nm产能将迅速提升,预计到今年年底月产能可达5至6万片,并有望在明年实现产能翻倍。这一发展势头将显著推动中砂、新应材、升阳半等相关供应链企业的快速增长。值得注意的是,产能的快速扩张也意味着巨大的市场需求与技术挑战,台积电需要在保证良率的同时,有效控制成本,以确保其在2nm制程领域的竞争优势。
据悉,台积电首批2nm制程客户已确定为苹果,将用于其M系列芯片的生产。此外,AMD最新一代CPU也有望采用2nm制程。这表明2nm制程已具备成熟的应用前景,将为高端芯片市场带来显著的性能提升与功耗降低。
目前,台积电宝山工厂2nm制程投片量已接近5000片,后续英伟达、高通与联发科等客户也将陆续采用2nm制程。如此庞大的客户群体也反映出市场对2nm制程的巨大需求,这将进一步推动台积电在该领域的投资和发展。为了满足市场需求,台积电计划建设多达7座2nm制程工厂,这将是有史以来其在单一制程节点上建设工厂数量最多的一次,也体现了其对2nm制程的信心。
在生产基地方面,台积电的2nm制程生产基地位于新竹与高雄。新竹宝山的F20P1工厂已进行试产,F20P2工厂建设也在加速推进中。高雄的F22P1工厂进度超预期,预计将在今年第二季度末加入试产行列,并有望在下半年实现量产。后续的F22P2、P3工厂建设也在积极进行,台积电还计划年后针对P4与P5工厂的补件再次进行环评,争取今年内启动建设。多基地布局,不仅可以分散风险,也更有效地满足全球不同地区客户的需求。
在供应链层面,中砂作为2nm制程钻石碟的主力供应商,其市占率高达80%,显示其在该领域的技术实力与市场地位。与此同时,新应材负责供应表面改质剂(Rinse),其新产品包括洗边剂(EBR)与底部抗反射层(BARC),这些新产品也首次获得了客户的大量采用,这表明新应材在2nm制程材料领域也取得了关键性的突破。目前,新应材的高雄厂与台南厂一期已完成量产准备,一旦客户需求放大,即可迅速扩大生产规模。
