Rain科技3月2日消息，芯片巨头Intel近期调整了位于美国俄亥俄州New Albany的晶圆厂建设计划，原本备受瞩目的大规模投资项目如今面临延期。根据最新的规划，该晶圆厂的建设周期将至少推迟5年，预计要到下一个十年才能正式投入运营。
Intel的俄亥俄州新工厂于2022年破土动工，项目共分为两个阶段。最初，一期工程Mod 1计划于2025年建成，但后来被推迟至2027-2028年。目前，最新的时间表显示，该工厂预计将于2030年完工，并在2030-2031年正式投产。这意味着，消费者可能要等到2031年以后才能看到该工厂生产的芯片。
二期工程Mod 2的最新计划也随之调整，预计完工时间为2031年，投产时间为2032年。这意味着整个俄亥俄州晶圆厂项目的全面投产将比最初的计划大幅延后。
项目延期的主要原因在于高昂的投资成本与未来市场需求的不确定性。据悉，该项目总投资高达约1000亿美元，初期投资也需要280亿美元左右。如此巨大的资金投入，无疑对Intel的财务状况提出了严峻的考验。虽然Intel在该项目上下了重注，但全球半导体市场的波动以及竞争格局的变化，都给该项目的未来蒙上了一层阴影。至少在未来5年内，市场需求可能难以出现大幅反弹，这也迫使Intel不得不审慎调整建设计划。
此外，Intel当前的财务状况也面临一定的挑战。放缓新工厂的建设进度，有助于Intel控制资本支出，平衡财务报表，缓解资金压力。在当前的市场环境下，稳健的财务策略对于企业至关重要。
尽管项目延期，Intel仍然强调，如果未来市场需求出现积极变化，公司可以随时加速建设进度。这表明Intel仍然对半导体产业的长期发展充满信心，并保留了未来加速扩张的选项。然而，在当前的市场环境下，保持灵活性和应对不确定性的能力，或许比盲目扩张更为重要。
据了解，Intel在俄亥俄州规划的新工厂占地面积达4平方公里，计划建设最多8座晶圆厂。目前，该项目已经完成了地基工作。在过去三年里，累计投入工时达到640万个，浇筑混凝土超过15万立方米（足以填满6个大型体育场），使用钢筋2.45万吨，铺设地下线路近15万米、地下管道近3万米。这些数字充分展示了该项目的巨大规模和复杂程度。
该工厂原本计划用于开发和生产14A之后的更先进工艺节点，预计该工艺将于2026-2027年投产。然而，随着项目延期，14A工艺的量产时间也可能受到影响。
14A之后的工艺将依赖ASML EXE:5200或者更为先进的High-NA EUV光刻机，每台机器的价格预计超过3.5亿美元。这些先进设备是实现更小尺寸和更高性能芯片的关键，但也增加了项目的投资成本和技术难度。可以说，Intel在该项目中所面临的挑战，也是整个半导体产业在技术进步道路上的缩影。
