Rain科技4月16日消息，据媒体报道，受关税战的影响，众多美系科技大厂为了规避半导体关税，开始扩大在台积电美国晶圆厂的投片。
由于台积电亚利桑那州晶圆一厂的4nm产能有限，随着客户订单涌入，已经开始出现排队争夺产能的情况。为了应对产能供不应求的局面，台积电计划将代工报价调涨30%。这一举措无疑将增加相关企业的生产成本，并可能最终反映在终端产品的价格上，对消费者产生潜在影响。
台积电美国晶圆厂的主要客户包括苹果、AMD和英伟达等美国厂商。英伟达已于4月14日宣布，其采用台积电4nm制程的Blackwell芯片已经开始在台积电亚利桑那州晶圆厂生产。这标志着英伟达在供应链本地化方面迈出了重要一步。
AMD也于4月15日宣布，其第五代EPYC服务器处理器已在台积电亚利桑那州晶圆厂生产，而其第六代服务器处理器Venice还将率先采用台积电的2nm制程，目前已经完成投片。AMD积极拥抱先进工艺以及本土化生产，有助于提升其产品竞争力和供应链稳定性。
目前，台积电美国晶圆一厂月产能仅有2万至3万片，尽管正在加快扩产，但由于多家客户订单涌入，产能供不应求，因此不得不涨价应对。分析认为，产能扩张速度可能未能跟上市场需求增长速度，以及关税、建设成本等因素叠加，导致了此次涨价。
台积电为了应对旺盛需求，还计划将亚利桑那州晶圆二厂的量产时间提前一年，同时计划将最新的扇出型面板级封装（FOPLP）引入到美国封装厂，以迎合客户完全美国制造的需求。此举表明台积电对美国市场的长期看好，以及满足客户对供应链安全和本地化生产的期望。FOPLP技术引入将进一步提升美国本土半导体产业链的完整性。
总的来说，台积电在美国的扩产和涨价策略，一方面反映了全球半导体产业格局的变化和地缘政治因素的影响，另一方面也体现了市场需求的强劲增长。 未来，台积电在美国的布局将对全球半导体供应链产生深远影响，值得持续关注。
