涨价

全球铜箔巨头三井金属和三菱瓦斯化学宣布集体涨价，将对MicroThin铜箔和树脂涂层铜箔等产品提价12%至30%。涨价原因包括AI产业对铜箔需求激增导致通用市场产能缩减，铜价创历史新高，以及关税焦虑引发的囤货行为。铜箔作为PCB核心原材料，其价格上涨将传导至各类电子组件，或导致PC硬件价格进一步上涨。

小米SU7新一代车型本月正式发布，并开启大规模交付。雷军确认新车将涨价，预售价22.99万元起，相较现款有所提升。新车在安全、驾控、智能和豪华感上均有升级，提供标准、Pro、Max三版本，续航里程最高达902km，并全系标配激光雷达和700TOPS辅助驾驶算力。

受内存供应危机影响，2026年全球智能手机出货量预计将大幅下滑12.4%，创13年来新低。主要原因在于内存短缺及价格上涨，导致手机厂商延后新品发布、精简产品线，并已开始向消费者转嫁成本，部分安卓手机价格将上涨10%-20%，部分旗舰机型涨幅甚至高达2000-3000元。

三星电子和SK海力士计划在第二季度大幅上调DRAM价格，部分中小客户为确保供应，可能需接受价格翻倍以上的涨幅。DDR5颗粒价格也可能上涨40%。此轮涨价由供需缺口扩大和卖方市场驱动，大规模提价已不可避免。

全球存储器供应持续短缺，韩国半导体巨头三星和SK海力士正加速产能布局，提前投产新工厂。尽管如此，市场需求远超供给，预计短缺将持续至2027年。高带宽存储器（HBM4）价格大幅上涨，有望带动两公司利润增长。美国美光科技也宣布在新加坡扩建工厂应对需求。

宏碁日本宣布，受内存、SSD等关键零部件价格上涨影响，将于2026年2月20日起调整其官方在线商店PC产品价格。在此之前，即2月19日前购买的商品将维持现有售价。部分产品价格可能保持不变。此调整仅针对宏碁日本官网，不影响其他地区及零售商。

受AI数据中心建设热潮驱动，DRAM需求激增，但产能有限导致市场持续供不应求，价格飙升。主要原厂为最大化利益，将产能转向HBM，进一步加剧消费类DRAM紧缺。专家预测，除非AI领域出现重大崩盘，否则新增产能及技术需数年才能匹配需求，DRAM短缺和涨价态势恐延续至2028年，甚至更久。NAND Flash市场也面临类似困境，SSD价格飙涨，2026年可能翻倍。

近期，内存、硬盘及部分电子产品价格大幅上涨，导致“等等党”蒙受损失。手机厂商为应对成本压力，可能通过“换皮改名”或在不显眼处减配来维持利润，购买时应关注实际配置而非型号。电脑方面，DIY装机性价比降低，成品主机或笔记本在国补支持下更具优势。选购时，优先保证核心硬件预算，可考虑上一代CPU和显卡，或选择受涨价影响较小的迷你主机。

机票销售平台“查一次涨一次”现象再度引发关注，不同用户查询同一航班价格差异巨大，甚至出现购票后票价骤降。相关投诉量已突破16万条，主要集中在退款流程、扣费规则不透明和大数据差异定价。网友集体声讨后，部分机票价格回落。类似差异定价现象也存在于游戏市场。

2026年，全球智能手机市场因AI和芯片成本上涨进入“量减价升”调整期。存储芯片和先进工艺SoC价格飙升，导致手机物料成本大幅攀升，厂商被迫通过多种策略应对，包括推出双版本SoC、淘汰大存储配置、调整价格策略等。消费者可考虑提前购机、推迟换机或选择老款旗舰以应对涨价潮。