Rain科技5月20日消息,知名博主数码闲聊站爆料,小米公司未来的手机产品线,不仅会采用自研的玄戒系列芯片,还将继续与高通、联发科、紫光展锐等芯片厂商保持紧密的合作关系。
这是目前智能手机行业中颇为罕见的策略,小米成为唯一一家同时采用玄戒、高通、联发科以及紫光展锐四大芯片平台的手机厂商。 其中,玄戒O1是小米最新研发的自研芯片,预计将在5月22日正式发布。这一举措显示了小米在芯片布局上的多元化战略,以及其在供应链管理上的强大实力。
从Geekbench公布的跑分数据来看,玄戒O1单核最高得分3119分,多核最高得分9673分。这款芯片采用了10核心架构设计,具体配置为2个3.9GHz的超大核心、4个3.4GHz的大核心、2个1.89GHz的中等核心以及2个1.8GHz的小核心。在图形处理方面,玄戒O1集成了Immortalis-G925 GPU。 这些参数表明,玄戒O1的性能表现值得期待,有望在中高端市场占据一席之地。
据悉,玄戒O1将采用第二代3nm工艺制造,并由小米15S Pro率先搭载。 除了玄戒O1之外,小米16系列预计还将首发搭载高通骁龙8 Elite 2芯片,而REDMI K系列则有望采用天玑9500系列芯片。 这样的产品布局,使得小米能够覆盖不同价位段的市场,满足不同用户的需求。
值得一提的是,紫光展锐的芯片此前也出现在REDMI的海外机型上,例如在海外销售的Redmi A5 4G便搭载了紫光展锐T7250芯片。 这表明小米在入门级市场,也在尝试使用不同的芯片解决方案,以降低成本,提升产品的竞争力。 从长期来看,通过多元化芯片的策略,小米能够更好地应对市场变化和供应链风险,并为未来的技术创新奠定基础。
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