备受瞩目的ISC 2025高性能计算大会即将拉开帷幕，神雲科技（Inventec EBG）宣布将隆重亮相，展位号设于#A02。作为神达控股旗下的专业服务器设计与制造子公司，神雲科技此番参展，无疑将聚焦业界目光，展示其在人工智能（AI）计算领域的前沿技术和卓越实力。高性能计算领域竞争激烈，神雲科技选择在ISC大会上发声，可见其对自身产品和解决方案的信心。
本次大会，神雲科技将着重展示两类服务器平台，分别基于英特尔®至强®6处理器和AMD EPYC™ 9005系列处理器。这两大平台均代表了当前服务器处理器技术的最高水平，神雲科技的布局也体现了其在CPU选择上的多元化策略，能够更好地满足不同客户的需求。值得关注的是，这两款产品不仅强调性能，更兼顾了效率和可扩展性，这对于应对未来日益增长的计算需求至关重要。
具体来看，在英特尔®至强®6平台解决方案方面，神雲科技推出了多款针对现代数据中心工作负载进行优化的服务器产品：
- R2520G6：这是一款2U双路计算服务器，瞄准AI、云和企业应用等场景。其亮点在于支持高达8TB的DDR5内存和4个PCIe 5.0 x16插槽，为需要处理海量数据的应用提供了强大的硬件基础。
- M2710G6：作为一款2U 2节点系统，M2710G6主要面向云服务提供商和超大规模计算。每个节点最多可支持128个内核，这使其非常适合高密度虚拟化和容器化工作负载的部署，能够有效提升资源利用率。
- G4520G6：这是一款面向AI和HPC的GPU加速计算平台，支持双英特尔至强6700P处理器和8个双宽GPU卡。强大的并行处理能力使其在深度学习、科学计算等领域拥有广阔的应用前景。
除英特尔平台外，神雲科技还带来了基于AMD EPYC™ 9005系列处理器的服务器平台：
- TYAN GC68C-B8056：这是一款1U单路服务器，专注于高密度云计算和AI环境。该服务器配备了24个DDR5 DIMM插槽和12个免工具2.5英寸NVMe U.2热插拔托架，在提供高性能的同时，也保证了易用性和维护性。
- M2810Z5：这是一款2U 4节点单路系统，同样搭载AMD EPYC 9005处理器。每个节点拥有12个DDR5 DIMM插槽并支持4个E1.S硬盘。M2810Z5在设计上充分考虑了空间和功耗，是AI和HPC部署的理想选择，尤其适合对数据中心密度有较高要求的场景。
神雲科技的上述解决方案并非简单地堆砌硬件，而是整合了AI加速器、高速I/O和能耗感知设计，旨在以更可持续的方式满足智能计算的不断发展需求。可以预见，在面向AI驱动的工作负载方面，英特尔平台将侧重性能和能效的平衡，而AMD平台则会更注重可扩展计算和可持续性。考虑到当前全球对可持续发展的日益重视，这种差异化策略无疑更具前瞻性。
通过在ISC 2025大会上展示其对可持续创新的承诺，神雲科技不仅展示了其技术实力，也表明了其对未来数据中心发展趋势的深刻理解。神雲科技正通过提供支持下一代AI和HPC工作负载的平台，积极推动数据中心的可持续发展，助力企业提高数据中心的可持续性、降低能耗并实现高效扩展。在竞争激烈的服务器市场，这种对社会责任的担当或将成为其脱颖而出的关键因素。
