Rain科技7月9日消息，有开发者在iOS 18的代码中发现了苹果A19和A19 Pro两款新芯片的蛛丝马迹。根据现有信息推测，这两款芯片将率先应用于即将发布的iPhone 17系列手机。
具体而言，苹果A19芯片代号为“Tilos”，预计将率先搭载在iPhone 17 Air型号上。而更高端的A19 Pro芯片，代号为“Thera”，组件识别码（CPID）为T8150，则会出现在iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款旗舰机型上。这一命名和定位策略与苹果过往的产品线保持了一致，旨在通过不同的芯片性能来区分不同定位的机型，满足不同消费者的需求。
据了解，无论是A19还是A19 Pro，都将采用台积电先进的3纳米工艺制程。普遍预测将是台积电第三代3纳米制程N3P。与前代的N3E工艺相比，N3P在提升性能和优化能耗方面都有显著进步，预计在相同功耗下能带来5%的性能提升，或者在达到相同性能水平时，功耗降低5%-10%。此外，晶体管密度也得到了提升，这意味着在同样的空间内可以集成更多的晶体管，为芯片带来更强大的计算能力和更高的集成度。
值得注意的是，在当前的芯片工艺竞赛中，包括高通骁龙8 Elite 2和联发科天玑9500在内的一众旗舰芯片也同样瞄准了N3P这一先进工艺。这表明，在高端移动芯片领域，工艺制程的竞争已经进入了白热化阶段，各家厂商都力求通过最先进的工艺来争夺市场份额和技术领先地位。
此外，关于内存配置方面，iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max，都将配备12GB的运行内存，以确保流畅的多任务处理和更强的游戏、应用运行能力。而iPhone 17的标准版则将配备8GB内存。这一系列的iPhone新机预计将在今年9月份正式向全球市场发布。
