Rain科技8月2日报道，知名数码博主“数码闲聊站”近日爆料，联发科即将推出的天玑8500芯片性能表现令人期待。据透露，天玑8500将采用台积电成熟的4nm制程工艺打造，并且会引入Arm的全大核架构设计。在图形处理方面，它将集成Mali-G720 GPU，初步的安兔兔跑分预计可以达到200万分以上。业界普遍猜测，这款强大的新芯片将由REDMI Turbo 5机型进行首发搭载。
回顾去年12月，REDMI Turbo 4已率先搭载了天玑8400系列芯片。该芯片采用了与旗舰级处理器相同的全大核架构，CPU最高主频可达3.25GHz，其安兔兔跑分成绩大约在180万分左右。与上一代相比，天玑8500的性能实现了一次大幅跃升，有望成为联发科旗下性能最强的8系芯片。其跑分数据突破200万，意味着在综合性能上，它与目前旗舰级的骁龙8 Gen3平台（安兔兔跑分约230万）的差距进一步缩小，显示出联发科在中高端市场的竞争力日益增强。
除了REDMI品牌，预计荣耀、欧加系（包括OPPO、一加和真我）、以及“蓝厂”系（vivo和iQOO）也将积极采纳天玑8500芯片。为了配合其出色的性能表现，不少搭载该芯片的新机型均已规划采用金属中框设计，这不仅能提升散热效率，也有助于增强设备的整体质感和信号表现。
根据行业预测，天玑8500芯片有望在今年第四季度正式登场。考虑到其作为次旗舰定位，预计搭载该芯片的终端设备价格将锁定在2000元人民币左右的区间，这无疑将为广大消费者提供更具吸引力的中高端手机选择，进一步搅动市场竞争格局。
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