Rain科技8月22日报道,据最新消息,英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋于今日再次到访中国台湾,距离其上一次的行程仅过去了约三个月。此次行程的突然性,引发了外界对其此行目的的广泛关注。
根据相关报道,一架庞巴迪7500私人飞机于今日上午9点14分悄然降落在台北松山机场。值得注意的是,黄仁勋在上次离开中国台湾时曾表示,下一次回来将是明年的农历春节。因此,这次未在原计划中的突然到访,显然有其特殊的考量。
针对此次非预期的访问,黄仁勋在下机后向媒体表示,此次行程主要是为了拜访其重要的生产合作伙伴——台积电(TSMC),并为即将量产的最新Rubin架构AI芯片做准备。英伟达的Rubin架构AI芯片因其前瞻性的设计和强大的性能,已获得全球科技界的广泛瞩目。该系列芯片原计划于2025年底开始量产,并预计于2026年初正式上市销售。
回顾今年上半年,黄仁勋已经两次现身中国台湾。第一次是参加了他位于台湾分公司的年度尾牙活动,另一次则是出席了备受瞩目的COMPUTEX(台北国际电脑展)。这两次公开露面都吸引了大量媒体和行业人士的关注。
据了解,此次黄仁勋抵达台湾后,预计将直接前往台积电总部,与公司高层进行会谈。其行程相当紧凑,在停留不到一天的时间后,便计划于当晚匆匆离开。此次迅速会晤台积电,凸显了NVIDIA对Rubin架构芯片生产进度的重视,以及与关键供应商保持紧密沟通的战略需求。在全球AI芯片市场竞争日益激烈的大环境下,NVIDIA此举旨在确保其下一代旗舰产品的顺利推出,巩固其在AI领域的领导地位。
