在科技浪潮日新月异的今天，AI算力已成为驱动进步的核心引擎。华为近期在全联接大会2025上，通过其轮值董事长徐直军的深入阐述，为我们描绘了一幅宏伟的AI基础设施蓝图。不同于过往的零散布局，华为此次聚焦于“开创的超节点互联技术”，旨在引领AI基础设施迈向一个全新的范式。从芯片到互联，再到集群的系统性突破，华为正以一种更加整体化、标准化的姿态，全力支撑起人工智能的未来发展，尤其在应对DeepSeek等新兴AI力量所带来的产业变革浪潮中，提供了强有力的解决方案。
在以开放赋能生态方面，昇腾成为华为此番战略的核心。徐直军宣布的四项重大开源决策，无疑是为整个AI产业注入了一剂强心针。在坚持昇腾硬件商业化不动摇的同时，华为将CANN编译器及虚拟指令集接口全面开放，预计在2025年底前完成开源。更重要的是，Mind系列开发工具链与openPangu大模型实现了全栈开源。这不仅降低了AI开发的门槛，更重要的是，它为构建一个开放、协作、共赢的AI生态奠定了坚实的基础。目前，已有来自超过20个不同行业的300余套Atlas 900超节点完成部署，这标志着昇腾生态已初具规模，并在多领域展现出落地价值。
在最核心的芯片技术层面，华为公布了未来三年昇腾系列芯片的进化路线图，其前瞻性和力度令人瞩目。2026年一季度即将推出的Ascend 950系列，将采用创新的同构架构，并首次支持SIMD/SIMT双编程模型，内存访问的颗粒度将精细至128字节。这一系列将推出面向推荐场景的Ascend 950PR（搭载HiBL 1.0内存）以及专注于训练的Ascend 950DT（配备HiZQ 2.0内存），其互联带宽高达2TB/s。更令人期待的是，后续规划的960/970系列将在算力密度上持续发力，预计到2028年四季度发布的970芯片，有望实现FP4算力8EFLOPS、互联带宽4TB/s的惊人指标，这无疑将刷新AI计算的边界。
基于这些新一代强大的芯片，华为发布了革命性的超节点产品矩阵。Atlas 950超节点，集成了高达8192张昇腾卡，总算力分别达到FP8 8EFLOPS和FP4 16EFLOPS，内存容量更是惊人的1152TB，互联带宽高达16PB/s。与此前行业标杆性的英伟达NVL144方案相比，其性能指标全面超越了6.7倍。而2027年四季度即将推出的Atlas 960超节点，将支持15488卡的更大规模，FP8算力更是跃升至30EFLOPS，内存容量高达4460TB，足以满足当前万亿参数级大模型的训练需求，这将是AI模型训练的强大基石。
在通用计算领域，华为同样带来了令人振奋的突破。2026年一季度将推出的Kunpeng 950处理器，提供96核/192线程和192核/384线程两种规格，并首创了四层隔离的安全架构，这对于构建安全可靠的算力基础设施关重要。基于该处理器的TaiShan 950超节点，作为全球首个通用计算超节点，支持16节点32处理器的配置，内存容量达48TB。与GaussDB分布式数据库的深度整合，更是将金融核心系统的性能提升了2.9倍，内存利用率提高了20%，实时数据处理效率提升了30%，这对于各行各业的数字化转型而言，无疑是重大利好。
超节点互联是构建大规模AI集群的关键技术挑战，华为为此推出了“灵衢”（UnifiedBus）互联协议。该协议通过引入六层高可靠机制、百纳秒级的光路保护以及新型光器件设计，成功将可靠传输距离扩展至200米以上，可靠性提升了100倍。在带宽与时延方面，“灵衢”协议凭借多端口聚合技术，实现了2.1微秒的超低时延，可以轻松满足万卡级超节点组网的需求。基于此协议的Atlas 950/960超节点已经完成了系统性验证，华为更是同步开放了灵衢2.0的技术规范，热忱邀请产业伙伴共同参与到这一生态的建设中来，携手共创未来。
在规模化集群产品方面，华为的布局同样宏大。2026年四季度将推出的Atlas 950 SuperCluster，由64个超节点构成，集成了高达52万张昇腾卡，总算力达到524EFLOPS。无论是规模还是整体算力，都比目前已知的最大AI集群xAI Colossus高出2.5倍和1.3倍。该集群支持UBoE与RoCE双协议组网，其中UBoE方案更能节省40%的交换机数量，这在成本与能效上都有显著优势。而2027年四季度问世的百万卡级Atlas 960 SuperCluster，更是将FP8算力直接推升至2ZFLOPS，为训练万亿参数级别的超大规模AI模型提供了坚实算力基石，为AI技术的下一个飞跃做好了充分准备。
