AI News10月21日消息，JEDEC官方宣布，JESD328标准规范的制定已接近尾声，一种全新的 SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module) 内存形态正为下一代AI和数据中心平台服务。
SOCAMM2 标准定义了一种基于 LPDDR5 和 LPDDR5X 的低矮、可替换和可升级的内存模组。与传统的 DIMM（Dual In-line Memory Module）相比，SOCAMM 旨在通过集成度更高、物理尺寸更小的设计，为设备提供更高的内存带宽、更低的功耗和更好的可扩展性。
该内存的关键特性之一是其卓越的数据传输速率，单个针脚的数据传输率最高可达 9.6Gbps，即 9600MT/s。这相比当前主流的 8533MT/s 有着显著的提升。在当前人工智能训练和推理对内存带宽需求日益增长的背景下，这一性能飞跃至关重要。更高的带宽能够更快速地加载和处理数据，从而加速 AI 模型的训练和推理过程。同时，SOCAMM2 在设计上注重能效，旨在满足更严格的功耗和散热要求，这对于高性能计算和数据中心尤其重要，因为它们需要优化能源消耗并减少散热负担。
为了确保系统的稳定性和可靠性，SOCAMM2 还引入了 SPD (Serial Presence Detect) 功能。SPD 芯片存储有关内存模块的信息，包括型号、容量、速度和时序等。在 SOCAMM2 中，SPD 功能将用于身份识别和验证，从而帮助系统确保所安装的内存符合规格要求，并提升整体系统的可靠性。
值得关注的是，NVIDIA 等业界领先的厂商已经开始将其服务器平台的设计转向基于 SOCAMM2 的架构。尽管在物理实现上可能会存在一些变体，但核心理念和设计方向基本一致。这表明 SOCAMM2 正在获得行业巨头的认可，并有望成为未来高性能计算和数据中心内存的标准。
JEDEC 确认，JESD328 SOCAMM2 规范将在近期正式发布。标准的发布将为内存制造商和系统集成商提供明确的指导，加速相关产品和解决方案的开发和上市。
CAMM (Compression Attached Memory Module) 内存最初是由戴尔公司的一项专有设计，由戴尔高级工程师 Tom Schnell 主导研发。该技术于 2022 年 4 月首次亮相，并搭载在戴尔 Precision 7000 系列笔记本工作站中，引入了 DDR5 CAMM 内存。此举为笔记本电脑领域带来了不同于 SO-DIMM 的新内存封装形式。
为了推动 CAMM 技术成为行业标准，戴尔在 2022 年底将其贡献给了 JEDEC。2023 年 12 月，JEDEC 完成了更小型化的 CAMM2 标准的制定，在此之后，微星、华硕等主板厂商以及芝奇等内存厂商便纷纷展示或发布了相关的产品，预示着 CAMM2 在消费者市场和部分专业领域内的应用前景。
在 CAMM2 标准化之前，内存行业已在探索更小型化和高性能的内存解决方案。早在 2023 年 9 月，三星就宣布将其 LPDDR5X 内存应用于更小型的 LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module) 产品上，这表明业界对低功耗、高性能内存模块的需求已经显现。
随后，在 2024 年 1 月，美光宣布将 LPDDR5X 内存用于 LPCAMM2。这一技术组合首次出现在 2024 年 5 月发布的联想 ThinkPad P1 Gen7 笔记本电脑中，进一步证明了 LPDDR5X 技术与小型化内存模组的结合能力，为移动工作站等设备提供了更高效的内存解决方案。
近期，在 2025 年 3 月，美光与 NVIDIA 联合宣布，共同开发面向 AI 服务器的 SOCAMM 内存，并搭配 LPDDR5X 内存，其单条最大容量可达 128GB。此举标志着 SO-DIMM 式形态的内存开始进入数据中心和 AI 服务器领域，以满足其对高密度、高性能内存日益增长的需求。三星和 SK 海力士随后也加入了这一阵营，进一步巩固了 SOCAMM 在 AI 服务器内存市场的地位。
