荣耀公司已正式宣布，将于2026年3月1日在西班牙巴塞罗那举行的MWC（世界移动通信大会）2026展会上，推出两款具有里程碑意义的重磅新品：全球首款搭载骁龙8 Gen 5（骁龙8E5）处理器的超大尺寸折叠屏旗舰——荣耀Magic V6，以及行业内首款集成了机器人功能的荣耀ROBOT PHONE。这两款备受瞩目的产品均计划在中国市场同步发售。
作为荣耀在折叠屏领域的最新旗舰力作，Magic V6拥有划时代的意义，它将率先集成高通公司最新的骁龙8 Gen 5（骁龙8E5）旗舰级移动平台。值得关注的是，这是骁龙8 Gen 5芯片首次被应用于折叠屏手机上，预示着折叠屏手机在性能体验上将迈上新台阶。
在核心硬件配置方面，荣耀Magic V6内置了一块容量高达7000mAh的超大电池，这一配置不仅刷新了当前折叠屏手机的续航纪录，更是有效解决了折叠屏设备普遍存在的续航焦虑问题。影像方面，该机配备了2亿像素的高清主摄像头，同时支持内外双2K LTPO 3.0自适应刷新率屏幕，旨在为用户提供卓越的拍照体验和流畅的视觉享受。而骁龙8 Gen 5芯片，采用了先进的台积电3nm制程工艺和全大核架构设计，相比前代产品在能效方面实现了显著提升，能够轻松应对复杂的多任务处理和运行大型应用的需求。
另一款备受期待的创新产品——荣耀ROBOT PHONE，则通过将“手机”与“机器人”两大终端形态进行深度融合，大胆地打破了传统智能手机的界限。其机身背部巧妙地隐藏了一个精密设计的机械臂云台。这款云台能够在一秒内快速展开，并且支持360度的全方位灵活角度调节。借助这一先进的机械臂，ROBOT PHONE可以实现全自动化的构图、精准的目标跟随以及专业级的防抖效果。经过多达十万次的严格开合测试，也充分保障了其出色的耐用性。
ROBOT PHONE的核心亮点在于其搭载的全新端侧大模型——YOYO。这款AI模型具备显著的情感感知能力和主动服务意识，能够为用户提供更加个性化和智能化的交互体验。例如，它可以实现端侧Wi-Fi的自动连接、对会议内容的实时转录，以及跨场景的设备调度等一系列复杂功能。这标志着手机不再仅仅是一个工具，而是已然升级为用户可以信赖的智能伙伴。
荣耀Magic V6凭借其7000mAh的超大电池与骁龙8 Gen 5的强强联合，一举解决了折叠屏手机长期面临的续航和性能瓶颈问题，为用户带来了更持久、更强大的使用体验。而荣耀ROBOT PHONE则通过将精密的机械臂云台与先进的端侧AI大模型YOYO进行深度融合，成功开创了一种全新的“具身智能”终端形态，预示着人工智能与实体设备的结合将迎来新的发展方向。
这两款新品的发布，不仅进一步巩固了荣耀品牌在竞争激烈的折叠屏手机市场的领先地位，更充分展现了荣耀公司在AI终端创新领域的前瞻性和强大的研发实力。它们的出现，无疑将为2026年高端智能手机市场注入新的活力，并可能引领行业在产品形态和用户体验上的新一轮变革。
