在半导体制造的排产表上，大客户的“临时变道”往往意味着其他竞争者“被动退场”。根据3月10日的报道，由于特斯拉生产计划的涟漪效应，韩国AI芯片初创公司DeepX不得不将其原定于2026年第二季度开始的大规模量产计划推迟半年。其备受期待的下一代NPU芯片DX-M2，预计要到2026年第三季度之后才能进入质量测试阶段。
三星2nm工艺的首位“外援”遇上特斯拉的“插队”
DeepX的DX-M2曾因成为三星电子2nm工艺的首批外部客户芯片而备受瞩目。然而，三星的另一大玩家——特斯拉，也在利用2nm工艺开发其下一代AI芯片AI6。
由于近期特斯拉在超级计算器投资计划和人形机器人芯片生产节奏上的调整，导致其多项目晶圆（MPW）的延期，引发了“蝴蝶效应”，迫使排在其后面的DeepX的生产进度整体后延。
数据中心的“降噪”利器：DX-M2性能可期
尽管面临延期，DeepX的DX-M2芯片参数依然亮眼。这款专为生成式AI数据中心设计的加速器，具备以下核心优势：
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强大的推理能力：可处理高达1000亿参数的复杂模型。
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超高能效比：提供80 TOPS的算力，但功耗最大仅为5瓦。
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顶级标准支持：全面兼容低功耗LPDDR5X内存标准。
出货前的阵痛：订单尚需等待量产
对于DeepX而言，此次延期意味着其营收贡献将被进一步推迟。该公司尚未收到DX-M2的正式订单，依照行业惯例，客户通常会在2026年量产启动并顺利通过样品测试后，才会下达正式订单。
尽管如此，DeepX的技术实力已获得业界的认可。其客户名单不乏现代汽车、英特尔和三星电子等巨头。此外，DeepX近期已成功向百度交付了4万片DX-M1芯片和模块，这笔交易预计将占其今年营收预期的5%至24%。
在全球AI芯片产能极度紧缺的当下，即便是DeepX这样的“黑马”，在面对特斯拉这位“烧钱巨头”的产能争夺时，也只能耐心等待时间的考验。
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