Rain科技3月13日消息，NVIDIA将于下周3月16日至19日举办今年的GTC大会，预计届时将发布至少两款重磅产品：一款侧重于推理的LPU（语言处理单元），以及下一代GPU架构——费曼（Feynman）。
费曼架构沿用了NVIDIA以著名科学家命名的传统，其存在早在去年的路线图上就已提及，但当时信息有限，仅暗示将搭配下一代HBM内存。
根据最新的爆料，费曼显卡将率先采用台积电的A16工艺。这是一项1.6nm级别的工艺，也是台积电首款引入SRP（Smart Reverse Power Delivery）背面供电技术的工艺。这项技术有望在提升芯片密度和性能的同时，增强供电能力，特别适合高性能计算（HPC）领域的需求。
然而，A16工艺的高昂代工成本也引发了成本控制的考量。此前就有消息称，NVIDIA正计划将部分封装订单转向英特尔，利用其EMIB-T封装技术，以减少对台积电CoWoS封装的依赖，从而降低成本并提升产能。
费曼显卡旨在将AI性能推向新的高度，但随之而来的功耗问题也不容忽视。当前的Blackwell架构功耗已接近1000W，而双芯的Blackwell Ultra甚至高达1400W。预计费曼架构的单芯功耗将达到1000W以上，双芯版本的功耗可能接近2000W，这无疑对散热提出了严峻的挑战。
功耗的大幅增长将伴随性能的显著提升，但散热问题也亟待解决。此前，Vera Rubin架构已明确计划全面采用液冷散热，费曼架构预计也将步其后尘，全面转向更高效的液冷解决方案，以应对高功率带来的热量。
关于费曼架构整合Groq LPU技术的消息，个人认为实现的概率并不高。主要原因是费曼架构的设计可能已经基本定型，集成LPU可能时间上来不及。此外，NVIDIA更有可能将LPU打造成独立的产品线，因为GPU在训练和推理这两个AI应用场景中，对芯片的需求存在显著差异，需要更具针对性的产品来满足。
对于广大游戏玩家而言，费曼显卡的应用仍需时日。费曼架构定位在2028年，这意味着今年下半年升级的游戏显卡将优先采用Rubin架构。而基于费曼架构的游戏卡，预计最早也要等到2029年才能上市。
