Rain科技3月20日消息，据媒体报道，铠侠近日正式通知客户，将停产采用“薄型小尺寸封装”（TSOP）的MLC NAND闪存产品。
该封装主要用于小容量（8Gb-64Gb）存储芯片，停产主因是产能与基材供应受限，导致相关产品线难以为继。这一举措反映了当前半导体行业的市场变化和成本压力。
根据铠侠的通知，客户需在2026年5月30日前提交最终需求预测，最后订单截止日为2026年9月15日，最终出货期限定为2027年3月15日。这样的时间表为下游供应链的合作伙伴提供了充足的缓冲期，以便其进行产品和库存的调整，寻找替代方案。
行业分析指出，MLC NAND闪存的单位价值相对较低，而当前由人工智能（AI）热潮驱动，对高性能TLC/QLC闪存的需求显著增长。在这种市场环境下，铠侠等头部厂商正加速将有限的资源和精力投入到附加值更高、更符合市场趋势的产品线。例如，三星在去年5月就已启动消费级MLC NAND闪存业务的精简，这也表明了行业内对这类产品的战略调整趋势。
与此同时，整个存储行业正经历一场深刻的模式转变，加速向长期供应协议（LSA）模式转型。美光已经成功锁定首个为期五年的战略客户，而三星也在积极推动与核心客户签订3-5年的固定期限合同。虽然铠侠目前依然维持传统的年度定价与季度审查机制，但也能看到部分客户已主动提出合作意向，希望将协议延长至2027-2028年，相关谈判也正在有序展开。这种长期协议的趋势，一方面有助于稳定市场供需关系，另一方面也为厂商的产能规划和研发投入提供了更可预测的环境。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，可联系本站进行审核删除。
